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5G頻譜分配方案即將出臺,PCB產業鏈迎歷史發展良機

2018.10.19

      9月26日,“2018年中國國際信息通信展覽會”(以下簡稱PT展)在北京召開。值得關注的是,5G頻譜分配已經進入倒計時。此前工信部官員表示正在全力推動,將會適時公布。

TD產業聯盟秘書長楊樺透露,關于5G頻譜分配工信部組織開了多次研計會,各方的共識正在達成,希望10月底之前形成頻譜方案并公開。

中金所特聘金融分析師洪建國認為,隨著5G頻譜分配進入倒計時,我國5G產業發展將進入快車道,產業鏈將迎來歷史發展良機。

近期,工信部、發改委印發了《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020年)》,包括加快5G建設、確保5G商用,提升消費電子產品供給創新水平。

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5G技術在前期投入研發的積淀下,我國已經解決了關鍵技術驗證和技術方案驗證,系統方案驗證測試結果也有望在近期發布,5G產品的研發試驗也將接踵而至。隨著推進5G發展以及國際5G標準化進程的政策落地,5G的發展有望進入快車道。

回溯3G、4G時代,美國高通公司引領相關標準制定。而在5G時代中,我國企業的參與度則明顯提升,優勢也越來越明顯。在美國無線通訊和互聯網協會發表的報告中,中國5G商用技術已居于世界第一位。

 

數據顯示,中國目前支持5G通信的基站是美國的10倍,而中國裝設必要設備以增載5G的費用卻比美國便宜約35%。據媒體公開報道,美國在5G的建設競賽中正被中國超過,并且可能失去潛在的經濟利益。

洪建國認為,目前正是我國5G全球領先目標下的彎道超車機會,隨著5G落地產業鏈上直接受益企業有望步入高速增長軌道。


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據介紹,5G基站結構已由4G時代的BBU+RRU+天線,升級為DU+CU+AAU的三級結構。總基站數將由2017年375萬個,增加到2025年1442萬,市場規模增幅巨大,三方面因素將為相關產業帶來業績大幅提升的機會。


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首先是PCB(印制電路板)的變化。5G時代,PCB有望迎來量價齊升的局面。隨著頻段增多,頻率升高,5G基站對高頻高速材料需求增加;對于PCB的加工難度和工藝也提出更多、更高的要求,PCB的價值量提升。據測算,5G基站端需求PCB的面積將增加4至6倍,需求量的大增,勢必會對相關公司業績預期提升帶來助力。

 

其次是覆銅板的變化。高頻高速基材也有望進入高增長階段。傳統4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板,其余大部分采用的是FR-4覆銅板,而5G由于傳輸數據量大幅增加,以及對射頻要求更高,有望采用更多的高頻高速覆銅板。

 

最后是IC載板的變化。隨著2018年至2020年國內IC產業15座新建晶圓廠投產,新增IC載板市場空間35億元,預計國內IC載板產業將迎來高速發展的良機。









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